位也在研制平面管。紧接着,中国多家研究单位于1965年分别研制出集成电路,有中国科学院半导体研究所、河北半导体研究所(简称13所)、北京市无线电技术研究所(简称沙河器件所)等,而在1965年12月份,13所首先在产品鉴定会上鉴定了一种采用介质隔离的DTL型数字电路。
在研究单位之后,工厂在生产平面型晶体管的基础上也自行研制集成电路。北方为北京电子管厂(774厂),南方为上海元件五厂,后者在1966年底召开了产品鉴定会,鉴定了一种采用国际上通用的PN结隔离技术的TTL型数字电路。
由此看出,在上世纪五、六十年代,在半导体晶体管和集成电路起步阶段,中国距美国只有4~7年时间差距,相差并不是很远。
但是,因为众所周知的原因,到了上世纪七十年代,中美之间在集成电路产业发展的差距开始拉大。
整个七十年代,中国只能自力更生地生产各种小规模集成电路(包括数字电路和线性电路)供应各工业部门和科学院各研究所研制和生产各种电子整机使用,包括工业应用和国防军工需求。
直到1978年,上海的878厂才建成中国第一条2英寸线,滞后世界12年,1980年建成中国第一条3英寸线,滞后世界8年。
而在计算机芯片领域,中国更是犯了战略性的错误,并没有将计算机芯片单独列出来发展,而是将其作为整个计算机产业链中的普通一环。
即每研制一款计算机,中国就会同步研发一款芯片与之配套。
这样一来,一方面,造成了研发资源的极大浪费,另一方面,由于那个年代计算机产量不高,对芯片需求有限,因此拖累了整个集成电路产业的发展。
八十年代,中国开始由自力更生转向技术引进。
然而无论是742厂,还是后来的华越公司,发展都并不成功。
到了八十年代末,当时中国电子报辟出专栏讨论:中国集成电路何处去?
在专家、教授和政府主管官员广泛发表文章讨论之后,中国集成电路产业开始走向中外合资,于是就有了908工程和909工程。
机械电子工业部于1990年2月从各单位抽调人员集中编写1微米集成电路项目建议材料,于当年8月份立项,命名为“908工程”。
908工程由刚成立不久的华晶集团公司承担建设。
但是由于项目审批和资金到位原因,直到1997年底才建成,前后历时8年之久。
华晶公司从美国朗讯公司引进一条6英寸芯片生产线,流通微米CMOS工艺2个产品,到1998年1月才通过对外合同验收,比美国迟滞13年。
909工程则是由电子工业部于1995年提出,准备投资100亿元建设一条8英寸微米的芯片大生产线。
由华虹微电子公司于日本电气公司NEC合资,1999年2月23日909工程超大规模集成电路芯片生产线建成正式投片。这是中国第一条8英寸芯片生产线,滞后世界11年。
……
实质上,这些尝试之所以不成功,与集成电路产业高资本、高技术、高人才门槛存在着很大的关系。
特别是在中国经济尚不发达的年代,想要花小钱办大事,基本不可能。
许柏青虽然不是搞半导体的,但身为一名凝聚态物理学家,对于中国集成电路产业当下的困境心知肚明。
别的不说,单单当下,中国开设微电子专业的高校都没有多少所,每年的毕业生不过两三百人,这还包括选择出国的。
如此薄弱的人才储备,中国的集成电路产业怎么可能发展得起来?
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